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Référence fabricant | 0230003.MXSP |
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Numéro de pièce future | FT-0230003.MXSP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 230 |
0230003.MXSP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Glass |
Note actuelle | 3A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | 125V |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | Cartridge, Non-Standard (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A AC, 10kA DC |
Je fais fondre | 77 |
Approbations | CE, CSA, PSE, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.177" Dia x 0.571" L (4.50mm x 14.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0230003.MXSP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0230003.MXSP-FT |
0230005.DRT3P
Littelfuse Inc.
0230005.DRT3SP
Littelfuse Inc.
0230005.HXSP
Littelfuse Inc.
0230005.MRT1EP
Littelfuse Inc.
0230005.MRT1SSP
Littelfuse Inc.
0230005.MXF23P
Littelfuse Inc.
0230005.VXP
Littelfuse Inc.
0230006.DRT1P
Littelfuse Inc.
0230006.DRT1SP
Littelfuse Inc.
0230006.DRT2P
Littelfuse Inc.
A3PN030-ZQNG68I
Microsemi Corporation
XCV800-4FG676C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FCSG325
Microsemi Corporation
A54SX32A-FGG256I
Microsemi Corporation
A3P250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2C15AF256I8N
Intel
XC6VLX130T-L1FF784I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP3E-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10AQC208-3N
Intel