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Référence fabricant | 0216.630MXEP |
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Numéro de pièce future | FT-0216.630MXEP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 216 |
0216.630MXEP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 630mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 5mm x 20mm (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 1.5kA |
Je fais fondre | 0.175 |
Approbations | CCC, CE, CSA, SEMKO, UR, VDE |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.236" Dia x 0.886" L (6.00mm x 22.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0216.630MXEP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0216.630MXEP-FT |
0285008.HXP
Littelfuse Inc.
0285008.HXRP
Littelfuse Inc.
0285008.MXP
Littelfuse Inc.
0285008.MXRP
Littelfuse Inc.
028501.6HXP
Littelfuse Inc.
028501.6HXRP
Littelfuse Inc.
028501.6MXP
Littelfuse Inc.
028501.6MXRP
Littelfuse Inc.
0285010.HXP
Littelfuse Inc.
0285010.HXRP
Littelfuse Inc.
XC7A15T-3FTG256E
Xilinx Inc.
XC2V80-5FG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG456C
Xilinx Inc.
APA1000-FG896
Microsemi Corporation
M1A3PE3000L-1FG484I
Microsemi Corporation
EP1S10F672C6N
Intel
EP2C50F484C7N
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5SGXMA4K2F35C2LN
Intel