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Référence fabricant | 0216010.MXR10SPP |
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Numéro de pièce future | FT-0216010.MXR10SPP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 216 |
0216010.MXR10SPP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 10A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | Radial Bend Cylinder |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 1.5kA |
Je fais fondre | 154.34 |
Approbations | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.205" Dia x 0.787" L (5.20mm x 20.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0216010.MXR10SPP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0216010.MXR10SPP-FT |
BK/MDA-3RX
Eaton - Electronics Division
BK/MDA-5DX
Eaton - Electronics Division
BK/MDA-B-30-R
Eaton - Electronics Division
BK/MDA-BV-20-R
Eaton - Electronics Division
BK/MDA-BV-25-R
Eaton - Electronics Division
BK/MDA-BV-30
Eaton - Electronics Division
BK/MDL-1/200
Eaton - Electronics Division
BK/MDL-V-1/100
Eaton - Electronics Division
BK/MDW-B-30RAD
Eaton - Electronics Division
BK/S506-V-10-R
Eaton - Electronics Division
XC4010E-3PQ208C
Xilinx Inc.
XC7S50-1FGGA484Q
Xilinx Inc.
A3PN030-Z1QNG48
Microsemi Corporation
EP1K50FC484-2N
Intel
5SGXEB5R3F40C3N
Intel
A54SX32A-FTQ100
Microsemi Corporation
AT40K10LV-3AJI
Microchip Technology
10AX115N3F40E2SG
Intel
EP20K300EQC240-1
Intel
EP2A70F1020C8
Intel