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Référence fabricant | 02153.15MXF55P |
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Numéro de pièce future | FT-02153.15MXF55P |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 215 |
02153.15MXF55P Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 3.15A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | Radial Bend Cylinder |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 1.5kA |
Je fais fondre | 43.255 |
Approbations | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.205" Dia x 0.787" L (5.20mm x 20.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
02153.15MXF55P Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 02153.15MXF55P-FT |
0215.400VXP
Littelfuse Inc.
0215.500MXBP
Littelfuse Inc.
0215.500VXP
Littelfuse Inc.
0215.630TXP
Littelfuse Inc.
0215.630VXP
Littelfuse Inc.
0215.800HXP
Littelfuse Inc.
0215.800MXBP
Littelfuse Inc.
0215.800TXP
Littelfuse Inc.
0215.800VXP
Littelfuse Inc.
0215001.MXBP
Littelfuse Inc.
XA3S200-4TQG144Q
Xilinx Inc.
EP2C8T144I8N
Intel
XA3S1500-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P030-1QNG48I
Microsemi Corporation
M2GL010T-VFG400I
Microsemi Corporation
5SGXEA5N3F40C2L
Intel
10M16SCU169A7P
Intel
XC6VLX130T-1FF484C
Xilinx Inc.
XC6SLX9-3CPG196C
Xilinx Inc.
LFEC6E-3FN256I
Lattice Semiconductor Corporation