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Référence fabricant | 02151.25MXEP |
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Numéro de pièce future | FT-02151.25MXEP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 215 |
02151.25MXEP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 1.25A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 5mm x 20mm (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 1.5kA |
Je fais fondre | 3.2 |
Approbations | CCC, CE, CSA, KC, PSE, SEMKO, UL, VDE |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.228" Dia x 0.886" L (5.80mm x 22.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
02151.25MXEP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 02151.25MXEP-FT |
021501.6MRGT1P
Littelfuse Inc.
021501.6MXBP
Littelfuse Inc.
021501.6MXF11P
Littelfuse Inc.
021501.6MXF18P
Littelfuse Inc.
021501.6MXGP
Littelfuse Inc.
021501.6TXP
Littelfuse Inc.
021501.6VXP
Littelfuse Inc.
0215010.MRGT1P
Littelfuse Inc.
0215010.MX909P
Littelfuse Inc.
0215010.MXB940P
Littelfuse Inc.
APA1000-CGS624B
Microsemi Corporation
5SGXEA7N2F40C1
Intel
EP3SE260H780C2
Intel
EP1AGX50DF1152I6N
Intel
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FFG676CES9937
Xilinx Inc.
XC6VCX130T-1FFG1156I
Xilinx Inc.
A54SX32A-BG329M
Microsemi Corporation
LCMXO2-7000HC-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65CU17C6N
Intel