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Référence fabricant | 0215012.MXF11P |
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Numéro de pièce future | FT-0215012.MXF11P |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 215 |
0215012.MXF11P Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 12A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | Radial Bend Cylinder |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 1.5kA |
Je fais fondre | 515.5 |
Approbations | CE, CSA, PSE, SEMKO, UL, VDE |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.205" Dia x 0.787" L (5.20mm x 20.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0215012.MXF11P Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0215012.MXF11P-FT |
0215.630MRGT1P
Littelfuse Inc.
0215.630MXBP
Littelfuse Inc.
0215.800MRGT1P
Littelfuse Inc.
0215.800MXF34P
Littelfuse Inc.
0215001.MRGT1P
Littelfuse Inc.
0215005.MRGT1P
Littelfuse Inc.
0215005.MXF32P
Littelfuse Inc.
0215005.MXF35P
Littelfuse Inc.
0215012.MRGT1P
Littelfuse Inc.
021502.5MRGT1P
Littelfuse Inc.
LFXP3C-3T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XCVU080-2FFVD1517I
Xilinx Inc.
A42MX36-BG272I
Microsemi Corporation
A42MX36-FPQ208
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQ100I
Microsemi Corporation
AGLN250V5-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP1S10B672C6
Intel
EP4SGX290FH29C4
Intel
5SGXEBBR2H43C2N
Intel
XC7A25T-L2CPG238E
Xilinx Inc.