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Référence fabricant | 0203.750H |
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Numéro de pièce future | FT-0203.750H |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FLAT-PAK® 203 |
0203.750H Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 750mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 2-DIP (0.400", 10.16mm) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A |
Je fais fondre | 0.327 |
Approbations | CSA, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.372" L x 0.250" W x 0.165" H (9.45mm x 6.35mm x 4.19mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0203.750H Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0203.750H-FT |
020803.5MXEP
Littelfuse Inc.
0216.160MXEP
Littelfuse Inc.
02200003DRT2P
Littelfuse Inc.
02200003DRT3P
Littelfuse Inc.
02200003MXP
Littelfuse Inc.
02200010MRT1P
Littelfuse Inc.
02200010MXP
Littelfuse Inc.
02200011MRT1P
Littelfuse Inc.
02200013DRT1P
Littelfuse Inc.
02200030MXP
Littelfuse Inc.
A54SX16A-FTQG144
Microsemi Corporation
A54SX32-TQ144
Microsemi Corporation
XCV1600E-8FG900C
Xilinx Inc.
A54SX32A-CQ84M
Microsemi Corporation
A1440A-VQ100C
Microsemi Corporation
5SGXMA3K2F40I2LN
Intel
EP4SGX360KF40C3N
Intel
XC2VP50-6FFG1152I
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG236I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation