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Référence fabricant | 0203.500HXG |
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Numéro de pièce future | FT-0203.500HXG |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FLAT-PAK® 203 |
0203.500HXG Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 500mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 2-SMD, Gull Wing |
Type de montage | Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A |
Je fais fondre | 0.112 |
Approbations | CSA, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.372" L x 0.250" W x 0.165" H (9.45mm x 6.35mm x 4.19mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0203.500HXG Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0203.500HXG-FT |
02200010MRT1P
Littelfuse Inc.
02200010MXP
Littelfuse Inc.
02200011MRT1P
Littelfuse Inc.
02200013DRT1P
Littelfuse Inc.
02200030MXP
Littelfuse Inc.
02200038MXP
Littelfuse Inc.
02200044DRT1P
Littelfuse Inc.
02200059DRT1P
Littelfuse Inc.
0216.800MXEP
Littelfuse Inc.
0208003.DRT1P
Littelfuse Inc.
XC3S400A-4FT256I
Xilinx Inc.
M2GL025TS-FCSG325I
Microsemi Corporation
A3PE3000-2FGG484I
Microsemi Corporation
5SGXMA5K2F40I2N
Intel
5SGXMA7H3F35C3
Intel
XC7S25-1CSGA225C
Xilinx Inc.
LFEC6E-3QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-150EA-7LFN672I
Lattice Semiconductor Corporation
10M08SAM153C8G
Intel
EP2AGX65DF29C5N
Intel