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Référence fabricant | 0203005.H |
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Numéro de pièce future | FT-0203005.H |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FLAT-PAK® 203 |
0203005.H Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 5A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 2-DIP (0.400", 10.16mm) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A |
Je fais fondre | 14.7 |
Approbations | CSA, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.372" L x 0.250" W x 0.165" H (9.45mm x 6.35mm x 4.19mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0203005.H Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0203005.H-FT |
020802.5DRT1P
Littelfuse Inc.
020802.5MXEP
Littelfuse Inc.
020803.5DRT1P
Littelfuse Inc.
020803.5MXEP
Littelfuse Inc.
0216.160MXEP
Littelfuse Inc.
02200003DRT2P
Littelfuse Inc.
02200003DRT3P
Littelfuse Inc.
02200003MXP
Littelfuse Inc.
02200010MRT1P
Littelfuse Inc.
02200010MXP
Littelfuse Inc.
XC6SLX100-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FGG676C
Xilinx Inc.
M2GL010-FGG484
Microsemi Corporation
5SGXMABN2F45I2
Intel
XC7VX415T-2FFV1158C
Xilinx Inc.
AGL400V5-CS196I
Microsemi Corporation
LFE3-150EA-6FN1156CTW
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-6FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090N4F45I3LG
Intel
5AGXMB3G4F35I5N
Intel