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Référence fabricant | 0203005.HXG |
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Numéro de pièce future | FT-0203005.HXG |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FLAT-PAK® 203 |
0203005.HXG Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 5A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 2-SMD, Gull Wing |
Type de montage | Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A |
Je fais fondre | 14.7 |
Approbations | CSA, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.372" L x 0.250" W x 0.165" H (9.45mm x 6.35mm x 4.19mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0203005.HXG Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0203005.HXG-FT |
02200010MXP
Littelfuse Inc.
02200011MRT1P
Littelfuse Inc.
02200013DRT1P
Littelfuse Inc.
02200030MXP
Littelfuse Inc.
02200038MXP
Littelfuse Inc.
02200044DRT1P
Littelfuse Inc.
02200059DRT1P
Littelfuse Inc.
0216.800MXEP
Littelfuse Inc.
0208003.DRT1P
Littelfuse Inc.
0216.050MRET1P
Littelfuse Inc.
XC7A15T-3FTG256E
Xilinx Inc.
XC2V80-5FG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG456C
Xilinx Inc.
APA1000-FG896
Microsemi Corporation
M1A3PE3000L-1FG484I
Microsemi Corporation
EP1S10F672C6N
Intel
EP2C50F484C7N
Intel
EPF10K130EFC484-2N
Intel
5SGXMABN3F45I4N
Intel
5SGXMA4K2F35C2LN
Intel