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Référence fabricant | 0203002.H |
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Numéro de pièce future | FT-0203002.H |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FLAT-PAK® 203 |
0203002.H Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 2A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 2-DIP (0.400", 10.16mm) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A |
Je fais fondre | 1.7 |
Approbations | CSA, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.372" L x 0.250" W x 0.165" H (9.45mm x 6.35mm x 4.19mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0203002.H Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0203002.H-FT |
0208010.DRT1P
Littelfuse Inc.
020802.5DRT1P
Littelfuse Inc.
020802.5MXEP
Littelfuse Inc.
020803.5DRT1P
Littelfuse Inc.
020803.5MXEP
Littelfuse Inc.
0216.160MXEP
Littelfuse Inc.
02200003DRT2P
Littelfuse Inc.
02200003DRT3P
Littelfuse Inc.
02200003MXP
Littelfuse Inc.
02200010MRT1P
Littelfuse Inc.
XCV300E-6FG256C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
XC5VFX70T-2FFG1136I
Xilinx Inc.
XC6VHX380T-2FFG1923E
Xilinx Inc.
AGLP125V2-CSG289I
Microsemi Corporation
LFXP3E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-4MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S1F45I2SGES
Intel
5AGXBB1D4F35C4N
Intel
EPF10K70RC240-4N
Intel