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Référence fabricant | 0202.750H |
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Numéro de pièce future | FT-0202.750H |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FLAT-PAK® 202 |
0202.750H Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 750mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 2-DIP (0.400", 10.16mm) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A |
Je fais fondre | 0.098 |
Approbations | CSA, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.372" L x 0.250" W x 0.165" H (9.45mm x 6.35mm x 4.19mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0202.750H Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0202.750H-FT |
0216005.MRET1SPP
Littelfuse Inc.
0216008.MRET1SPP
Littelfuse Inc.
021601.6MRET1P
Littelfuse Inc.
0216010.MRET1SPP
Littelfuse Inc.
021602.5MRET1P
Littelfuse Inc.
021606.3MRET1SPP
Littelfuse Inc.
02200029MXP
Littelfuse Inc.
02200003DRT1P
Littelfuse Inc.
0216004.MRET1P
Littelfuse Inc.
0216005.MRET1P
Littelfuse Inc.
A3PN030-ZQNG68I
Microsemi Corporation
XCV800-4FG676C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FCSG325
Microsemi Corporation
A54SX32A-FGG256I
Microsemi Corporation
A3P250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2C15AF256I8N
Intel
XC6VLX130T-L1FF784I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP3E-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10AQC208-3N
Intel