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Référence fabricant | 0202.500HXG |
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Numéro de pièce future | FT-0202.500HXG |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FLAT-PAK® 202 |
0202.500HXG Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 500mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 2-SMD, Gull Wing |
Type de montage | Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A |
Je fais fondre | 0.0363 |
Approbations | CSA, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.372" L x 0.250" W x 0.165" H (9.45mm x 6.35mm x 4.19mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0202.500HXG Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0202.500HXG-FT |
0208.125DRT1P
Littelfuse Inc.
0208.125MXEP
Littelfuse Inc.
0208.250DRT1P
Littelfuse Inc.
0208.250MXEP
Littelfuse Inc.
0216.050MXE
Littelfuse Inc.
0216.063MXE
Littelfuse Inc.
0216.080MXE
Littelfuse Inc.
0216.100MXE
Littelfuse Inc.
0216.125MXE
Littelfuse Inc.
0216.160MXE
Littelfuse Inc.
XC2VP20-5FGG676I
Xilinx Inc.
XC4013XL-2PQ208I
Xilinx Inc.
APA1000-CGS624B
Microsemi Corporation
A3PE1500-FGG484
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2FGG484
Microsemi Corporation
A3P030-2QNG48
Microsemi Corporation
5SGXEA4K3F40I3N
Intel
XC6SLX45T-2CSG324I
Xilinx Inc.
LFEC15E-3F484I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F1508I4N
Intel