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Référence fabricant | 0202.250H |
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Numéro de pièce future | FT-0202.250H |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FLAT-PAK® 202 |
0202.250H Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 250mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 2-DIP (0.400", 10.16mm) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A |
Je fais fondre | 0.0147 |
Approbations | CSA, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.372" L x 0.250" W x 0.165" H (9.45mm x 6.35mm x 4.19mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0202.250H Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0202.250H-FT |
0216001.MRET1P
Littelfuse Inc.
0216002.MRET1P
Littelfuse Inc.
0216005.MRET1SPP
Littelfuse Inc.
0216008.MRET1SPP
Littelfuse Inc.
021601.6MRET1P
Littelfuse Inc.
0216010.MRET1SPP
Littelfuse Inc.
021602.5MRET1P
Littelfuse Inc.
021606.3MRET1SPP
Littelfuse Inc.
02200029MXP
Littelfuse Inc.
02200003DRT1P
Littelfuse Inc.
XA3S200-4TQG144Q
Xilinx Inc.
EP2C8T144I8N
Intel
XA3S1500-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P030-1QNG48I
Microsemi Corporation
M2GL010T-VFG400I
Microsemi Corporation
5SGXEA5N3F40C2L
Intel
10M16SCU169A7P
Intel
XC6VLX130T-1FF484C
Xilinx Inc.
XC6SLX9-3CPG196C
Xilinx Inc.
LFEC6E-3FN256I
Lattice Semiconductor Corporation