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Référence fabricant | 0202.250HXG |
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Numéro de pièce future | FT-0202.250HXG |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FLAT-PAK® 202 |
0202.250HXG Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 250mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 2-SMD, Gull Wing |
Type de montage | Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A |
Je fais fondre | 0.0147 |
Approbations | CSA, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.372" L x 0.250" W x 0.165" H (9.45mm x 6.35mm x 4.19mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0202.250HXG Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0202.250HXG-FT |
021612.5MRET3P
Littelfuse Inc.
02200019MXP
Littelfuse Inc.
0208.125DRT1P
Littelfuse Inc.
0208.125MXEP
Littelfuse Inc.
0208.250DRT1P
Littelfuse Inc.
0208.250MXEP
Littelfuse Inc.
0216.050MXE
Littelfuse Inc.
0216.063MXE
Littelfuse Inc.
0216.080MXE
Littelfuse Inc.
0216.100MXE
Littelfuse Inc.
EP20K100TC144-1
Intel
XC3S400-4PQ208C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG256
Microsemi Corporation
M2GL025TS-VFG256I
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F672C6
Intel
EP2C8F256C6
Intel
5SGXMA4H2F35I3N
Intel
EP20K60EQC240-3
Intel
5CGXBC9E7F35C8N
Intel