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Référence fabricant | 020202.5HXG |
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Numéro de pièce future | FT-020202.5HXG |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FLAT-PAK® 202 |
020202.5HXG Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 2.5A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 2-SMD, Gull Wing |
Type de montage | Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A |
Je fais fondre | 1.76 |
Approbations | CSA, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.372" L x 0.250" W x 0.165" H (9.45mm x 6.35mm x 4.19mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
020202.5HXG Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 020202.5HXG-FT |
0216.500MXE
Littelfuse Inc.
0216.630MXE
Littelfuse Inc.
0216.800MXE
Littelfuse Inc.
0216001.MXE
Littelfuse Inc.
0216002.MXE
Littelfuse Inc.
0216004.MXE
Littelfuse Inc.
0216005.MXE
Littelfuse Inc.
0216008.MRET1P
Littelfuse Inc.
0216008.MXE
Littelfuse Inc.
021601.6MXE
Littelfuse Inc.
A1010B-PQ100I
Microsemi Corporation
A3PE1500-FG484
Microsemi Corporation
AT40K40AL-1DQC
Microchip Technology
EP2S30F484C5N
Intel
EP4CGX150CF23C8N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XCV100-6BG256C
Xilinx Inc.
EP1S80B956C6
Intel
EP3SL70F780C3N
Intel
EPF10K30AQC240-1N
Intel