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Référence fabricant | 0202003.HXG |
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Numéro de pièce future | FT-0202003.HXG |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FLAT-PAK® 202 |
0202003.HXG Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 3A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 2-SMD, Gull Wing |
Type de montage | Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A |
Je fais fondre | 1.71 |
Approbations | CSA, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.372" L x 0.250" W x 0.165" H (9.45mm x 6.35mm x 4.19mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0202003.HXG Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0202003.HXG-FT |
0216.125MXE
Littelfuse Inc.
0216.160MXE
Littelfuse Inc.
0216.200MXE
Littelfuse Inc.
0216.250MXE
Littelfuse Inc.
0216.315MXE
Littelfuse Inc.
0216.400MXE
Littelfuse Inc.
0216.400MXEP
Littelfuse Inc.
0216.500MXE
Littelfuse Inc.
0216.630MXE
Littelfuse Inc.
0216.800MXE
Littelfuse Inc.
LCMXO3LF-2100E-5UWG49ITR
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C16F484C7N
Intel
EP4CE10F17C6N
Intel
5SGXEA7N2F40I2N
Intel
5SGXMA3E3H29I3L
Intel
10CL016ZE144I8G
Intel
XC2VP7-5FFG896I
Xilinx Inc.
AGL125V2-FG144I
Microsemi Corporation
LCMXO2-2000HE-6MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC3B7F23C8N
Intel