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Référence fabricant | 0202002.H |
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Numéro de pièce future | FT-0202002.H |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FLAT-PAK® 202 |
0202002.H Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 2A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 2-DIP (0.400", 10.16mm) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A |
Je fais fondre | 1.07 |
Approbations | CSA, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.372" L x 0.250" W x 0.165" H (9.45mm x 6.35mm x 4.19mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0202002.H Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0202002.H-FT |
021601.6MRET1P
Littelfuse Inc.
0216010.MRET1SPP
Littelfuse Inc.
021602.5MRET1P
Littelfuse Inc.
021606.3MRET1SPP
Littelfuse Inc.
02200029MXP
Littelfuse Inc.
02200003DRT1P
Littelfuse Inc.
0216004.MRET1P
Littelfuse Inc.
0216005.MRET1P
Littelfuse Inc.
0216010.MRET1P
Littelfuse Inc.
021612.5MRET3P
Littelfuse Inc.
A10V20B-VQ80C
Microsemi Corporation
EPF10K30ATC144-3N
Intel
10M25DCF484I7G
Intel
EP3SE260F1152C4
Intel
AGL1000V2-FGG144T
Microsemi Corporation
LFE2M50E-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000ZE-3BG332I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3LF-4300C-5BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-17E-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGSMD3H2F35I3L
Intel