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Référence fabricant | 0202002.HXG |
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Numéro de pièce future | FT-0202002.HXG |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FLAT-PAK® 202 |
0202002.HXG Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 2A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 2-SMD, Gull Wing |
Type de montage | Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A |
Je fais fondre | 1.07 |
Approbations | CSA, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.372" L x 0.250" W x 0.165" H (9.45mm x 6.35mm x 4.19mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0202002.HXG Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0202002.HXG-FT |
0216.080MXE
Littelfuse Inc.
0216.100MXE
Littelfuse Inc.
0216.125MXE
Littelfuse Inc.
0216.160MXE
Littelfuse Inc.
0216.200MXE
Littelfuse Inc.
0216.250MXE
Littelfuse Inc.
0216.315MXE
Littelfuse Inc.
0216.400MXE
Littelfuse Inc.
0216.400MXEP
Littelfuse Inc.
0216.500MXE
Littelfuse Inc.
XC3S50A-5TQ144C
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQG144A
Microsemi Corporation
AT40K40AL-1BQC
Microchip Technology
A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P250-1PQG208I
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX230KF40I4N
Intel
EP4SE820F43I3N
Intel
LFXP6E-3FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R3F40E2SG
Intel