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Référence fabricant | 0202002.HXG |
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Numéro de pièce future | FT-0202002.HXG |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FLAT-PAK® 202 |
0202002.HXG Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 2A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 2-SMD, Gull Wing |
Type de montage | Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A |
Je fais fondre | 1.07 |
Approbations | CSA, UL |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.372" L x 0.250" W x 0.165" H (9.45mm x 6.35mm x 4.19mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0202002.HXG Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0202002.HXG-FT |
0216.080MXE
Littelfuse Inc.
0216.100MXE
Littelfuse Inc.
0216.125MXE
Littelfuse Inc.
0216.160MXE
Littelfuse Inc.
0216.200MXE
Littelfuse Inc.
0216.250MXE
Littelfuse Inc.
0216.315MXE
Littelfuse Inc.
0216.400MXE
Littelfuse Inc.
0216.400MXEP
Littelfuse Inc.
0216.500MXE
Littelfuse Inc.
APA1000-CGS624B
Microsemi Corporation
5SGXEA7N2F40C1
Intel
EP3SE260H780C2
Intel
EP1AGX50DF1152I6N
Intel
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FFG676CES9937
Xilinx Inc.
XC6VCX130T-1FFG1156I
Xilinx Inc.
A54SX32A-BG329M
Microsemi Corporation
LCMXO2-7000HC-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65CU17C6N
Intel