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Référence fabricant | 0034.6712 |
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Numéro de pièce future | FT-0034.6712 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MST 250 |
0034.6712 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 500mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | 125V |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | Radial, Can, Vertical |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A AC, 50A DC |
Je fais fondre | 2.5 |
Approbations | CCC, cURus, KC, VDE |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.335" Dia x 0.335" H (8.50mm x 8.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0034.6712 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0034.6712-FT |
0034.5623.11
Schurter Inc.
0034.5612.11
Schurter Inc.
0034.5624.11
Schurter Inc.
0034.5625.11
Schurter Inc.
0034.5620.11
Schurter Inc.
0034.5604.11
Schurter Inc.
0034.5609.11
Schurter Inc.
0034.5611.11
Schurter Inc.
0034.5613.11
Schurter Inc.
0034.5614.11
Schurter Inc.
A3PN030-ZQNG68I
Microsemi Corporation
XCV800-4FG676C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FCSG325
Microsemi Corporation
A54SX32A-FGG256I
Microsemi Corporation
A3P250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2C15AF256I8N
Intel
XC6VLX130T-L1FF784I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP3E-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10AQC208-3N
Intel