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Référence fabricant | 0034.6071 |
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Numéro de pièce future | FT-0034.6071 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MSF 250 |
0034.6071 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 500mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | Radial, Can, Vertical |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A |
Je fais fondre | - |
Approbations | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.335" Dia x 0.335" H (8.50mm x 8.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0034.6071 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0034.6071-FT |
GDA-250MA
Eaton - Electronics Division
GMA-1.6A
Eaton - Electronics Division
AGW-7-1/2
Eaton - Electronics Division
0999020.ZXN
Littelfuse Inc.
GDC-4A
Eaton - Electronics Division
0999025.ZXN
Littelfuse Inc.
0999035.ZXN
Littelfuse Inc.
GDC-6.3A
Eaton - Electronics Division
AGW-1-1/2
Eaton - Electronics Division
S501-500-R
Eaton - Electronics Division
XA3S200-4TQG144Q
Xilinx Inc.
EP2C8T144I8N
Intel
XA3S1500-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P030-1QNG48I
Microsemi Corporation
M2GL010T-VFG400I
Microsemi Corporation
5SGXEA5N3F40C2L
Intel
10M16SCU169A7P
Intel
XC6VLX130T-1FF484C
Xilinx Inc.
XC6SLX9-3CPG196C
Xilinx Inc.
LFEC6E-3FN256I
Lattice Semiconductor Corporation