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Référence fabricant | 0031.8557 |
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Numéro de pièce future | FT-0031.8557 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | OGN-SMD |
0031.8557 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Glass |
Note actuelle | 250mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 5mm x 20mm w/Holder |
Type de montage | Holder, Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A |
Je fais fondre | 2.53 |
Approbations | cURus, VDE |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.197" Dia x 0.787" L (5.00mm x 20.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0031.8557 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0031.8557-FT |
C310FH-2-RE-TR2
Eaton - Electronics Division
CBBF-100
Eaton - Bussmann Electrical Division
CBBF-125
Eaton - Bussmann Electrical Division
CBBF-175
Eaton - Bussmann Electrical Division
CBBF-225
Eaton - Bussmann Electrical Division
CBBF-250
Eaton - Bussmann Electrical Division
CBBF-30
Eaton - Bussmann Electrical Division
CBBF-300
Eaton - Bussmann Electrical Division
CBBF-40
Eaton - Bussmann Electrical Division
CBBF-50
Eaton - Bussmann Electrical Division
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000ZE-1UWG49ITR
Lattice Semiconductor Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
EP1K100FI484-2
Intel
5SGXEA5K1F40C2L
Intel
EP20K30EFI144-2XN
Intel
XC5VLX330T-2FF1738C
Xilinx Inc.
A42MX09-PLG84I
Microsemi Corporation
A42MX09-FPQ160
Microsemi Corporation
10AX115N3F40I2SGES
Intel