maison / des produits / Protection de circuit / Fusibles / 0031.8502
Référence fabricant | 0031.8502 |
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Numéro de pièce future | FT-0031.8502 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | OGN-SMD |
0031.8502 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Glass |
Note actuelle | 80mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 5mm x 20mm w/Holder |
Type de montage | Holder, Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A |
Je fais fondre | 0.032 |
Approbations | cURus, VDE |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.197" Dia x 0.787" L (5.00mm x 20.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0031.8502 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0031.8502-FT |
C310FH-1-25-RE-TR2
Eaton - Electronics Division
C310FH-1-6-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310FH-1-6-R-TR2
Eaton - Electronics Division
C310FH-1-6-RE-TR1
Eaton - Electronics Division
C310FH-1-6-RE-TR2
Eaton - Electronics Division
C310FH-2-R-TR1
Eaton - Electronics Division
C310FH-2-R-TR2
Eaton - Electronics Division
C310FH-2-RE-TR1
Eaton - Electronics Division
C310FH-2-RE-TR2
Eaton - Electronics Division
CBBF-100
Eaton - Bussmann Electrical Division
APA1000-CGS624B
Microsemi Corporation
5SGXEA7N2F40C1
Intel
EP3SE260H780C2
Intel
EP1AGX50DF1152I6N
Intel
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FFG676CES9937
Xilinx Inc.
XC6VCX130T-1FFG1156I
Xilinx Inc.
A54SX32A-BG329M
Microsemi Corporation
LCMXO2-7000HC-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65CU17C6N
Intel