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Référence fabricant | 0031.8367 |
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Numéro de pièce future | FT-0031.8367 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | OGN-SMD |
0031.8367 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Glass |
Note actuelle | 1A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 5mm x 20mm w/Holder |
Type de montage | Holder, Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A |
Je fais fondre | 3.3 |
Approbations | cURus, VDE |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.197" Dia x 0.787" L (5.00mm x 20.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0031.8367 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0031.8367-FT |
7100.1162.95
Schurter Inc.
7100.1162.96
Schurter Inc.
7100.1163.95
Schurter Inc.
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Schurter Inc.
7100.1164.95
Schurter Inc.
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Schurter Inc.
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Schurter Inc.
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Schurter Inc.
7100.1166.95
Schurter Inc.
7100.1166.96
Schurter Inc.
LFXP3C-3T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XCVU080-2FFVD1517I
Xilinx Inc.
A42MX36-BG272I
Microsemi Corporation
A42MX36-FPQ208
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQ100I
Microsemi Corporation
AGLN250V5-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP1S10B672C6
Intel
EP4SGX290FH29C4
Intel
5SGXEBBR2H43C2N
Intel
XC7A25T-L2CPG238E
Xilinx Inc.