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Référence fabricant | 0031.8359 |
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Numéro de pièce future | FT-0031.8359 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | OGN-SMD |
0031.8359 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Glass |
Note actuelle | 160mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 5mm x 20mm w/Holder |
Type de montage | Holder, Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A |
Je fais fondre | 0.23 |
Approbations | cURus, VDE |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.197" Dia x 0.787" L (5.00mm x 20.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0031.8359 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0031.8359-FT |
7100.1123.95
Schurter Inc.
7100.1123.96
Schurter Inc.
7100.1159.95
Schurter Inc.
7100.1159.96
Schurter Inc.
7100.1160.95
Schurter Inc.
7100.1160.96
Schurter Inc.
7100.1161.95
Schurter Inc.
7100.1161.96
Schurter Inc.
7100.1162.95
Schurter Inc.
7100.1162.96
Schurter Inc.
XA7A75T-2FGG484I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FGG484I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-FG256
Microsemi Corporation
M1A3P1000-PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-45F-8BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGZME7H2F35C3N
Intel
5SGXEA5H3F35I3LN
Intel
XC7A200T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LFX200EB-04FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65DF29I5G
Intel