maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / RN73C1J1K18BTD
Référence fabricant | RN73C1J1K18BTD |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-RN73C1J1K18BTD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | * |
RN73C1J1K18BTD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | - |
Tolérance | - |
Puissance (Watts) | - |
Composition | - |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | - |
Température de fonctionnement | - |
Paquet / caisse | - |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | - |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | - |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RN73C1J1K18BTD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | RN73C1J1K18BTD-FT |
RN73C1E88R7BTD
TE Connectivity Passive Product
RN73C1E8K25BTD
TE Connectivity Passive Product
RN73C1E8K66BTD
TE Connectivity Passive Product
RN73C1E8K87BTD
TE Connectivity Passive Product
RN73C1E909RBTD
TE Connectivity Passive Product
RN73C1E90R9BTD
TE Connectivity Passive Product
RN73C1E931RBTD
TE Connectivity Passive Product
RN73C1E93R1BTD
TE Connectivity Passive Product
RN73C1E953RBTD
TE Connectivity Passive Product
RN73C1E95R3BTD
TE Connectivity Passive Product
EX128-TQG100I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FGG320I
Xilinx Inc.
XCVU3P-L2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P600-1FG484
Microsemi Corporation
A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256K
Microsemi Corporation
EP2C8F256C6
Intel
5SGXEA7H3F35C2L
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
LCMXO3L-4300E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation