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Référence fabricant | CL10B153KB8NNWC |
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Numéro de pièce future | FT-CL10B153KB8NNWC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CL |
CL10B153KB8NNWC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.015µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL10B153KB8NNWC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CL10B153KB8NNWC-FT |
CL05C1R5CC51PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05C2R4CB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05C2R5CB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05C8R2CB51PNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05F153ZA5NNNC
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CL10B103KB8NFNC
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CL10C220JB8NFNC
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CL10C470FB81PNC
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CL10C680JB81PNC
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CL10F225ZQ8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation