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Référence fabricant | CGA4F2X7R2A152K |
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Numéro de pièce future | FT-CGA4F2X7R2A152K |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CGA |
CGA4F2X7R2A152K Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 1500pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | AEC-Q200 |
Applications | Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4F2X7R2A152K Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CGA4F2X7R2A152K-FT |
CGA4J1X7R1V225M125AE
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V335M125AC
TDK Corporation
CGA4J1X8L0J106K125AC
TDK Corporation
CGA4J2C0G1H223J125AA
TDK Corporation
CGA4J2C0G2A103J125AA
TDK Corporation
CGA4J2C0G2A332J125AA
TDK Corporation
CGA4J2C0G2A682J125AA
TDK Corporation
CGA4J2NP01H223J125AA
TDK Corporation
CGA4J2NP01H333J125AA
TDK Corporation
CGA4J2NP02A272J125AA
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel