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Référence fabricant | 0251007.HAT1L |
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Numéro de pièce future | FT-0251007.HAT1L |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | PICO® II 251 |
0251007.HAT1L Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 7A |
Tension nominale - AC | 125V |
Tension nominale - DC | 125V |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | Axial |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A AC, 300A DC |
Je fais fondre | 10.4 |
Approbations | CSA, cURus, TUV |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.110" Dia x 0.280" L (2.80mm x 7.11mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0251007.HAT1L Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0251007.HAT1L-FT |
022901.5VXSP
Littelfuse Inc.
0229.250H
Littelfuse Inc.
0229.250HXS
Littelfuse Inc.
0229.350H
Littelfuse Inc.
0229.350HXS
Littelfuse Inc.
0229.375H
Littelfuse Inc.
0229.375MXS
Littelfuse Inc.
0229.500H
Littelfuse Inc.
0229.500HXS
Littelfuse Inc.
0229.600H
Littelfuse Inc.
XC3S400A-5FG320C
Xilinx Inc.
XC2VP4-5FGG256I
Xilinx Inc.
M2GL025-1VFG256I
Microsemi Corporation
EP1K10FI256-2
Intel
10M08SCE144I7G
Intel
XC2V2000-4BGG575I
Xilinx Inc.
LFX200EB-04F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC20E-4F484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95E-8FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K130EBC356-2
Intel