maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / 0201N470J250CT
Référence fabricant | 0201N470J250CT |
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Numéro de pièce future | FT-0201N470J250CT |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
0201N470J250CT Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 47pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0201 (0603 Metric) |
Taille / Dimension | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.013" (0.33mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0201N470J250CT Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0201N470J250CT-FT |
CM03X7R681K16AH
AVX Corporation
CS1812KKX7RYBB474
Yageo
FA20X8R2A474KRU00
TDK Corporation
SA401A472JAA
AVX Corporation
SR125A102JAA
AVX Corporation
TYC0603B103KGT
TE Connectivity Passive Product
TYC0603B221KGT
TE Connectivity Passive Product
TYC0603B222KFT
TE Connectivity Passive Product
TYC0603B222KGT
TE Connectivity Passive Product
TYC0603B273KGT
TE Connectivity Passive Product
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel